安徽首片光刻掩模版正式亮相
7月22日，安徽省在半导体技术领域取得重要突破，晶合集成生产出省内首片半导体光刻掩模版。这一成就不仅补全了安徽省在半导体光刻掩模版生产上的空白区域，还显著增强了本土半导体产业的竞争力。
光刻掩模版作为连接芯片设计与制造的关键桥梁，承载着设计图形，并利用光线将其转印至光刻胶层，是光刻过程中必不可少的元件。晶合集成专精于高精度光刻掩模版的研发与制造，其产品线覆盖28至150纳米的光刻掩模版服务，预计今年第四季度启动大规模生产。服务涵盖设计、制造、测试及认证等多个环节，规划年产能可达4万片，旨在为晶合的客户群体提供强有力的支持。此番成功推出光刻掩模版，意味着晶合集成正式成为继台积电、中芯国际后，集设计、掩模版生产、晶圆代工服务为一体的综合型半导体企业。
展望未来，晶合集成承诺将进一步增加技术研发投资，促进光刻掩模版技术的持续创新，加速发展其掩模版业务，以期为更广泛的客户提供更加卓越的服务。自2015年于合肥综合保税区成立以来，晶合集成作为安徽省首座12英寸晶圆代工厂，带动了当地集成电路产业链的蓬勃发展。合肥综合保税区依托晶合集成的落户，不断完善集成电路产业链条，从上游设计到核心晶圆制造，再到下游封装测试及关键材料应用，形成了一条完整的产业链生态。目前，区内已汇聚超过20家集成电路产业链上的重点企业，且成效显著，2024年上半年，合肥综合保税区的规模以上工业产值达到了61.08亿元，与前一年同期相比，增长了41.06%。
